Описание
1 бутылка MECHANICBGA IC клей для удаления эпоксидного клея для сотового телефона cpu чистящее средство для чипов 20 мл BGA-IC инструмент для удаления жидкости
Ознакомьтесь с полной информацией о товаре "Механик BGA IC клей удаление эпоксидной смолы для удаления сотового телефона процессор чистящее средство для чипов 20 мл BGA-IC ремонт удаление жидкого инструмента": цены, фотографии, видеообзоры, описание и технические характеристики. Мы предоставляем всю необходимую информацию для взвешенного решения о покупке. Изучите детальную страницу, чтобы полностью ознакомиться с возможностями продукта. Принимайте обоснованные решения, основанные на фактах и деталях.
Характеристики
- Бренд
- HDCSUN
- Размер частиц
- 1-10 мкм
- Номер модели
- WXLGR